창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68786-302LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68786-302LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68786-302LF | |
| 관련 링크 | 68786-, 68786-302LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181KXBAJ | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181KXBAJ.pdf | |
![]() | MFU0402FF00630E500 | FUSE BOARD MNT 630MA 32VDC 0402 | MFU0402FF00630E500.pdf | |
![]() | 4605X-101-224LF | RES ARRAY 4 RES 220K OHM 5SIP | 4605X-101-224LF.pdf | |
![]() | RSF1FB17K8 | RES MO 1W 17.8K OHM 1% AXIAL | RSF1FB17K8.pdf | |
![]() | TLP826 | TLP826 TOSHIBA DIP | TLP826.pdf | |
![]() | FQPF7N10L | FQPF7N10L FSC TO-220 | FQPF7N10L.pdf | |
![]() | MAX4468KA | MAX4468KA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4468KA.pdf | |
![]() | WD2F100WB5AR400 | WD2F100WB5AR400 JAE SMD or Through Hole | WD2F100WB5AR400.pdf | |
![]() | X4558 | X4558 ORIGINAL SOP8 | X4558.pdf | |
![]() | 24LC64I/MS | 24LC64I/MS MICROCHIP MSOP-8 | 24LC64I/MS.pdf | |
![]() | XCV2600E-6FG1156I | XCV2600E-6FG1156I XILINX BGA | XCV2600E-6FG1156I.pdf | |
![]() | SF14-1575F5UUB1 | SF14-1575F5UUB1 KYOCERA SMD or Through Hole | SF14-1575F5UUB1.pdf |