창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68764-0119 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68764-0119 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68764-0119 | |
| 관련 링크 | 68764-, 68764-0119 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4426-7NC | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426-7NC.pdf | |
![]() | CRCW08053K00JNTA | RES SMD 3K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053K00JNTA.pdf | |
![]() | CRCW08058K25FKTB | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058K25FKTB.pdf | |
![]() | K6R4016CIC-JC15 | K6R4016CIC-JC15 SAMSUNG SOJ | K6R4016CIC-JC15.pdf | |
![]() | MC34063AP 1.5A | MC34063AP 1.5A SUM DIP8 | MC34063AP 1.5A.pdf | |
![]() | LAB110 | LAB110 CLARE DIPSOP | LAB110.pdf | |
![]() | USD3030C | USD3030C MICROSEMI TO-3P | USD3030C.pdf | |
![]() | TC1185-4.0VCT713 TEL:82766440 | TC1185-4.0VCT713 TEL:82766440 MICROCHIP SOT153 | TC1185-4.0VCT713 TEL:82766440.pdf | |
![]() | WB1J687M16025PA280 | WB1J687M16025PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J687M16025PA280.pdf | |
![]() | AD7801BRREEL | AD7801BRREEL ADI SOIC24 | AD7801BRREEL.pdf | |
![]() | UPD75308GF-J30 | UPD75308GF-J30 NEC QFP | UPD75308GF-J30.pdf | |
![]() | QS5991-5JR1 | QS5991-5JR1 PLCC SMD or Through Hole | QS5991-5JR1.pdf |