창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-686XMPL6R3MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 686XMPL6R3MG19 | |
| 관련 링크 | 686XMPL6, 686XMPL6R3MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H1R8CB01D | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H1R8CB01D.pdf | |
![]() | LP330F23IET | 33MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F23IET.pdf | |
![]() | HP2-12 | HP2-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP2-12.pdf | |
![]() | 3Y350J6 | 3Y350J6 NS DIP-20 | 3Y350J6.pdf | |
![]() | SQC201609T-270M-N | SQC201609T-270M-N CHILISIN SMD | SQC201609T-270M-N.pdf | |
![]() | 8B101 | 8B101 BI SOP-16 | 8B101.pdf | |
![]() | 56EF | 56EF N/A SOT-363 | 56EF.pdf | |
![]() | XC6202P582DR-G | XC6202P582DR-G TOREX SMD or Through Hole | XC6202P582DR-G.pdf | |
![]() | 2NBS08-RJ1-xxxLF | 2NBS08-RJ1-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2NBS08-RJ1-xxxLF.pdf | |
![]() | GS73024AB-8I | GS73024AB-8I GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS73024AB-8I.pdf | |
![]() | GRM219R71E684MA88D | GRM219R71E684MA88D murata SMD or Through Hole | GRM219R71E684MA88D.pdf | |
![]() | KY5050 | KY5050 TI TO-92 | KY5050.pdf |