창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-686LMB400M2BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LMB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 686LMB400M2BC | |
| 관련 링크 | 686LMB4, 686LMB400M2BC 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | SC75-100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 3.2A 70 mOhm Max Nonstandard | SC75-100.pdf | |
![]() | CMF55237R00DHR6 | RES 237 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55237R00DHR6.pdf | |
![]() | CMF5586K600FHEK | RES 86.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5586K600FHEK.pdf | |
![]() | SARE-112DFR | SARE-112DFR ORIGINAL SMD or Through Hole | SARE-112DFR.pdf | |
![]() | 125C49 | 125C49 TI DIP | 125C49.pdf | |
![]() | EPF10K30EFC256-2X | EPF10K30EFC256-2X ALTERA BGA | EPF10K30EFC256-2X.pdf | |
![]() | 3N261R | 3N261R MII SMD or Through Hole | 3N261R.pdf | |
![]() | HVC306 | HVC306 RENESAS SOD-523 | HVC306.pdf | |
![]() | C7D18PF29023 | C7D18PF29023 Tyco con | C7D18PF29023.pdf | |
![]() | VIAC3TM-1.0AGHZ | VIAC3TM-1.0AGHZ VIA BGA | VIAC3TM-1.0AGHZ.pdf | |
![]() | MV9337PAB | MV9337PAB ORIGINAL SMD or Through Hole | MV9337PAB.pdf | |
![]() | NJM10358RB1 | NJM10358RB1 JRC MSOP-8 | NJM10358RB1.pdf |