창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68617-606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68617-606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68617-606 | |
| 관련 링크 | 68617, 68617-606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR01MRTJ512 | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MRTJ512.pdf | |
![]() | RN73C2A15K4BTDF | RES SMD 15.4KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A15K4BTDF.pdf | |
![]() | 1SS276TA | 1SS276TA HITACHI DIP | 1SS276TA.pdf | |
![]() | TDPXB13R | TDPXB13R ORIGINAL SMD or Through Hole | TDPXB13R.pdf | |
![]() | X1247CE | X1247CE SHARP DIP52 | X1247CE.pdf | |
![]() | dsPIC30F2010 | dsPIC30F2010 MICROCHIP QFN-28 | dsPIC30F2010.pdf | |
![]() | NMC1206X7R22K50TRP1 | NMC1206X7R22K50TRP1 NIC SMD or Through Hole | NMC1206X7R22K50TRP1.pdf | |
![]() | HFIXF1104CEB0SE000 | HFIXF1104CEB0SE000 INTEL SMD or Through Hole | HFIXF1104CEB0SE000.pdf | |
![]() | V23154D720F104 | V23154D720F104 TYCO SMD or Through Hole | V23154D720F104.pdf | |
![]() | UES504R | UES504R microsemi DO-5 | UES504R.pdf | |
![]() | NPC8707FV | NPC8707FV NPC SSOP16 | NPC8707FV.pdf | |
![]() | TJ120F06J3(TE24L,Q | TJ120F06J3(TE24L,Q TOS SMD or Through Hole | TJ120F06J3(TE24L,Q.pdf |