창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-68603-401 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 68603-401 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 68603-401 | |
관련 링크 | 68603, 68603-401 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GKR130/04 | DIODE GEN PURP 400V 165A DO205AA | GKR130/04.pdf | |
![]() | TNPU120647K5AZEN00 | RES SMD 47.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120647K5AZEN00.pdf | |
![]() | MBB02070D3001DC100 | RES 3K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3001DC100.pdf | |
![]() | P51-2000-A-AF-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-A-AF-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | M60011-0162SP | M60011-0162SP MIT DIP | M60011-0162SP.pdf | |
![]() | CL05B122KPNNNC | CL05B122KPNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B122KPNNNC.pdf | |
![]() | 750885-2 | 750885-2 AMP con | 750885-2.pdf | |
![]() | MD141 | MD141 SITI QSOP | MD141.pdf | |
![]() | W25Q128BVFAG | W25Q128BVFAG Winbond SOICWSON | W25Q128BVFAG.pdf | |
![]() | MAX3225CAP+T | MAX3225CAP+T MAXIM SSOP20 | MAX3225CAP+T.pdf | |
![]() | SN299020PCM | SN299020PCM TexasInstruments SMD or Through Hole | SN299020PCM.pdf | |
![]() | BUK552-50AB | BUK552-50AB PHILIPS TO-220 | BUK552-50AB.pdf |