창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6821-534 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6821-534 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6821-534 | |
관련 링크 | 6821, 6821-534 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24012AKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012AKT.pdf | |
![]() | AGN200A4HX | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN200A4HX.pdf | |
![]() | DM3725CUSA | DM3725CUSA TI BGA423 | DM3725CUSA.pdf | |
![]() | TMS28F200AZB80BDBJQ | TMS28F200AZB80BDBJQ TI SOP-44(DBJ-44) | TMS28F200AZB80BDBJQ.pdf | |
![]() | TR/PCB-2 1/2 | TR/PCB-2 1/2 BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/PCB-2 1/2.pdf | |
![]() | 3188EG333U063APA1 | 3188EG333U063APA1 CDE DIP | 3188EG333U063APA1.pdf | |
![]() | UPD27C256AC20 | UPD27C256AC20 NECELECTRONICS ORIGINAL | UPD27C256AC20.pdf | |
![]() | KMH25VR273M40X30T5H | KMH25VR273M40X30T5H UMITEDCHEMI-CON DIP | KMH25VR273M40X30T5H.pdf | |
![]() | U151 | U151 SILICONI CAN | U151.pdf | |
![]() | HEF4081BT 653 | HEF4081BT 653 ORIGINAL SOP16 | HEF4081BT 653.pdf | |
![]() | AP7332-1828W6-7 | AP7332-1828W6-7 DIODES SOT163 | AP7332-1828W6-7.pdf |