창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6803,595,1803,DM13C,MBI5024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 6803,595,1803,D, 6803,595,1803,DM13C,MBI5024 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HMC429LP4E | RF IC VCO, Buffer Amp General Purpose 4.45GHz ~ 5GHz 24-QFN (4x4) | HMC429LP4E.pdf | |
![]() | TDA8512J/N1A | TDA8512J/N1A PH ZIP17 | TDA8512J/N1A.pdf | |
![]() | RP108J131D-T1-FE | RP108J131D-T1-FE RICOH SMD or Through Hole | RP108J131D-T1-FE.pdf | |
![]() | FH4-1367 | FH4-1367 DSP QFN | FH4-1367.pdf | |
![]() | 3345P (T) | 3345P (T) BOURNS SMD or Through Hole | 3345P (T).pdf | |
![]() | PSB6972HLV1.2 | PSB6972HLV1.2 Infineon LQFP-100 | PSB6972HLV1.2.pdf | |
![]() | LXT3320QE | LXT3320QE LEVEL QFP | LXT3320QE.pdf | |
![]() | JM38510/07401BCA | JM38510/07401BCA TI SMD or Through Hole | JM38510/07401BCA.pdf | |
![]() | SN74AS808BN * | SN74AS808BN * TI SMD or Through Hole | SN74AS808BN *.pdf | |
![]() | JQX-52F1Z-AC24V | JQX-52F1Z-AC24V QIANJI DIP | JQX-52F1Z-AC24V.pdf | |
![]() | UC2708DWG4 | UC2708DWG4 TI-BB SOIC16 | UC2708DWG4.pdf | |
![]() | W29F022NTPC | W29F022NTPC Winbond DIP-32 | W29F022NTPC.pdf |