창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-68*30AWG(1/0.26) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 68*30AWG(1/0.26) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 68*30AWG(1/0.26) | |
관련 링크 | 68*30AWG(, 68*30AWG(1/0.26) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGU2F151MELY | 150µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2F151MELY.pdf | |
![]() | VJ0603D4R3BLCAP | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3BLCAP.pdf | |
![]() | 0233008.MXP | FUSE GLASS 8A 125VAC 5X20MM | 0233008.MXP.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000HDE3 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 5000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000HDE3.pdf | |
![]() | AL-TD-028 | AL-TD-028 ALONG SMD or Through Hole | AL-TD-028.pdf | |
![]() | BU5291 | BU5291 ROHM SOP-8 | BU5291.pdf | |
![]() | 54148/BEBJC | 54148/BEBJC TI CDIP | 54148/BEBJC.pdf | |
![]() | STMP3503L100E-CA | STMP3503L100E-CA SIGMATEL QFP | STMP3503L100E-CA.pdf | |
![]() | 1000-70-B | 1000-70-B FUTURE SMD or Through Hole | 1000-70-B.pdf | |
![]() | BFV80754Z | BFV80754Z ORIGINAL DIP | BFV80754Z.pdf | |
![]() | GRM42-6CH101J500 | GRM42-6CH101J500 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6CH101J500.pdf |