창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-672FLIP CHIP FBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 672FLIP CHIP FBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 672FLIP CHIP FBGA | |
| 관련 링크 | 672FLIP CH, 672FLIP CHIP FBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43254A9567M | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254A9567M.pdf | |
![]() | TE600B18RJ | RES CHAS MNT 18 OHM 5% 600W | TE600B18RJ.pdf | |
![]() | Y00893K20560TR0L | RES 3.2056KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00893K20560TR0L.pdf | |
![]() | GMS97C52-24Q | GMS97C52-24Q HYNIX QFP | GMS97C52-24Q.pdf | |
![]() | UPD78365AGF-3B9 | UPD78365AGF-3B9 NEC QFP | UPD78365AGF-3B9.pdf | |
![]() | 857MHZ | 857MHZ TDK CE-0847-T | 857MHZ.pdf | |
![]() | HYCUEHOMF3P-6SS0E | HYCUEHOMF3P-6SS0E HYNIX SMD or Through Hole | HYCUEHOMF3P-6SS0E.pdf | |
![]() | LM70030 | LM70030 NS TO-92 | LM70030.pdf | |
![]() | SIS968 BO | SIS968 BO SIS BGA | SIS968 BO.pdf | |
![]() | MAX1044CPA/MAX1044EPA/MAX1044CSA | MAX1044CPA/MAX1044EPA/MAX1044CSA MAXIM DIP8SOP8 | MAX1044CPA/MAX1044EPA/MAX1044CSA.pdf | |
![]() | PS9601-E4 | PS9601-E4 NEC DIP SOP | PS9601-E4.pdf |