창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-672D337F025DT5D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 672D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 290m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.225A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.417"(36.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 275 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 672D337F025DT5D | |
| 관련 링크 | 672D337F0, 672D337F025DT5D 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ1210A120JBGAT4X | 12pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A120JBGAT4X.pdf | |
|  | DRC9124E0L | TRANS PREBIAS NPN 125MW SSMINI3 | DRC9124E0L.pdf | |
|  | MCR03ERTF8452 | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF8452.pdf | |
| .jpg) | AT0402BRD0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0712R1L.pdf | |
|  | SLF12555T-152M | SLF12555T-152M TDK SMD or Through Hole | SLF12555T-152M.pdf | |
|  | 1SS361FV(TPL3,Z)09 | 1SS361FV(TPL3,Z)09 Toshiba SOP DIP | 1SS361FV(TPL3,Z)09.pdf | |
|  | RGA471M1CSR0811 | RGA471M1CSR0811 LELON DIP | RGA471M1CSR0811.pdf | |
|  | S-80728AN | S-80728AN SEIKO TO-92 | S-80728AN.pdf | |
|  | ETD34/17/11-3F3 | ETD34/17/11-3F3 FERROX SMD or Through Hole | ETD34/17/11-3F3.pdf | |
|  | TC74VCX16245ELF | TC74VCX16245ELF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VCX16245ELF.pdf | |
|  | HCS410/CARD | HCS410/CARD MICROCHIP DIP SOP | HCS410/CARD.pdf | |
|  | CY74FCT2245TSOCTE4 | CY74FCT2245TSOCTE4 TI SMD or Through Hole | CY74FCT2245TSOCTE4.pdf |