창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-671-3/4ST-09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 671-3/4ST-09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 671-3/4ST-09 | |
관련 링크 | 671-3/4, 671-3/4ST-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0201JRNPO9BN120 | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO9BN120.pdf | |
![]() | VJ0402D240FXXAC | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240FXXAC.pdf | |
![]() | 416F30035AAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035AAT.pdf | |
![]() | 3335B-1-503E | 3335B-1-503E BOURNS SMD or Through Hole | 3335B-1-503E.pdf | |
![]() | TDA8763AM/6 | TDA8763AM/6 PHIL SMD or Through Hole | TDA8763AM/6.pdf | |
![]() | TMDS341APCFRG4 | TMDS341APCFRG4 TI QFP | TMDS341APCFRG4.pdf | |
![]() | E1A-JL00006-003 | E1A-JL00006-003 VARI-L SOP | E1A-JL00006-003.pdf | |
![]() | MC74VHC1GT04DT | MC74VHC1GT04DT ON SMD or Through Hole | MC74VHC1GT04DT.pdf | |
![]() | FH26-23S-0.3SHW(10) | FH26-23S-0.3SHW(10) HRS SMD or Through Hole | FH26-23S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | SH6762A | SH6762A TI TQFP-64 | SH6762A.pdf | |
![]() | GRM40X5R475K16D520 | GRM40X5R475K16D520 MURATA SMD or Through Hole | GRM40X5R475K16D520.pdf |