창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-67096-005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 67096-005 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 67096-005 | |
관련 링크 | 67096, 67096-005 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M12000100 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000100.pdf | |
![]() | ADP3415LRMZ-REEL | ADP3415LRMZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADP3415LRMZ-REEL.pdf | |
![]() | FT118 | FT118 ORIGINAL CAN | FT118.pdf | |
![]() | F-12NPT-B1K | F-12NPT-B1K FAVOR SMD or Through Hole | F-12NPT-B1K.pdf | |
![]() | 408180420 | 408180420 TOYOCOM SMD or Through Hole | 408180420.pdf | |
![]() | MFP118KJI5% | MFP118KJI5% TTE SMD or Through Hole | MFP118KJI5%.pdf | |
![]() | LSA0595 | LSA0595 LSI QFP | LSA0595.pdf | |
![]() | 93LC66BT-I/SNG15KVAO | 93LC66BT-I/SNG15KVAO MICROCHIP SOPPB | 93LC66BT-I/SNG15KVAO.pdf | |
![]() | BY329-1500 | BY329-1500 PH SMD or Through Hole | BY329-1500.pdf | |
![]() | STB45NF06 | STB45NF06 ST D2PAK | STB45NF06 .pdf | |
![]() | AM29LV024-15JC | AM29LV024-15JC SC PLCC | AM29LV024-15JC.pdf |