창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-67-21/R6C-AP2R1B/2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 67-21/R6C-AP2R1B/2R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 67-21/R6C-AP2R1B/2R | |
| 관련 링크 | 67-21/R6C-A, 67-21/R6C-AP2R1B/2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB27000H0FLJC1 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000H0FLJC1.pdf | |
![]() | EXB-34V1R2JV | RES ARRAY 2 RES 1.2 OHM 0606 | EXB-34V1R2JV.pdf | |
![]() | DS26F31CJ | DS26F31CJ NS CDIP | DS26F31CJ.pdf | |
![]() | BF423.112 | BF423.112 NXP/PH SMD or Through Hole | BF423.112.pdf | |
![]() | 1008HS-121TJBC | 1008HS-121TJBC ORIGINAL 1008-121J | 1008HS-121TJBC.pdf | |
![]() | RS1GL | RS1GL TSC SOD123FL | RS1GL.pdf | |
![]() | LG8538-06A=C68240Y | LG8538-06A=C68240Y LG DIP-40 | LG8538-06A=C68240Y.pdf | |
![]() | M37450M4D-485FP | M37450M4D-485FP RENESAS QFP | M37450M4D-485FP.pdf | |
![]() | CL-L102-C3N | CL-L102-C3N CITIZEN PB-FREE | CL-L102-C3N.pdf | |
![]() | VUO80-12N07 | VUO80-12N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO80-12N07.pdf | |
![]() | MAX2560EGM | MAX2560EGM MAX Call | MAX2560EGM.pdf | |
![]() | 87886 | 87886 N/A TSSOP | 87886.pdf |