창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-67-21/LK2C-B3845B1B5B2/2T(GC) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 67-21/LK2C-B3845B1B5B2/2T(GC) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 67-21/LK2C-B3845B1B5B2/2T(GC) | |
| 관련 링크 | 67-21/LK2C-B3845B, 67-21/LK2C-B3845B1B5B2/2T(GC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-AC3 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-AC3.pdf | |
![]() | RT0603DRE07475KL | RES SMD 475K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07475KL.pdf | |
![]() | 19207-12272681 | 19207-12272681 S CDIP14 | 19207-12272681.pdf | |
![]() | GSP2E/LP/7455 | GSP2E/LP/7455 N/A BGA | GSP2E/LP/7455.pdf | |
![]() | TLP250(D4-TP4.F) | TLP250(D4-TP4.F) TOS DIP | TLP250(D4-TP4.F).pdf | |
![]() | HYS72T256420HFN3SB | HYS72T256420HFN3SB HYNIX SMD or Through Hole | HYS72T256420HFN3SB.pdf | |
![]() | 52852-2990 | 52852-2990 MOLEX NA | 52852-2990.pdf | |
![]() | 87T-592T4 | 87T-592T4 YDS SMD or Through Hole | 87T-592T4.pdf | |
![]() | HC49/U 3.6864-S | HC49/U 3.6864-S ORIGINAL SMD | HC49/U 3.6864-S.pdf | |
![]() | CX29955-12P | CX29955-12P CONEXANT BGA4040 | CX29955-12P.pdf | |
![]() | LAK2D122MELC50ZB | LAK2D122MELC50ZB nichicon DIP-2 | LAK2D122MELC50ZB.pdf | |
![]() | NML04D1N2TRF | NML04D1N2TRF NICC SMD | NML04D1N2TRF.pdf |