창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-67-11UW/S400-X8/TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 67-11UW/S400-X8/TR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 67-11UW/S400-X8/TR8 | |
관련 링크 | 67-11UW/S40, 67-11UW/S400-X8/TR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CP0603A1842CWTR | RF Directional Coupler PCN 1.805GHz ~ 1.88GHz 14.5 ± 1dB 3W 0603 (1608 Metric) | CP0603A1842CWTR.pdf | |
![]() | HA23001-T-01 EL | HA23001-T-01 EL HITACHI SMD or Through Hole | HA23001-T-01 EL.pdf | |
![]() | 8745 | 8745 TA SMD or Through Hole | 8745.pdf | |
![]() | EEFCD0G101ER | EEFCD0G101ER PANA SMD or Through Hole | EEFCD0G101ER.pdf | |
![]() | ECWF2105JS | ECWF2105JS Panansonic DIP | ECWF2105JS.pdf | |
![]() | KS88P01424N | KS88P01424N SAMSUNG DIP32 | KS88P01424N.pdf | |
![]() | TMX32C6203BGLS173A | TMX32C6203BGLS173A TIS Call | TMX32C6203BGLS173A.pdf | |
![]() | BCM5703SKHB-P13 | BCM5703SKHB-P13 BROADCOM BGA2121 | BCM5703SKHB-P13.pdf | |
![]() | SG741T/883 | SG741T/883 LINFINITY CAN | SG741T/883.pdf | |
![]() | MD20-0017-S | MD20-0017-S M/A-COM SMD or Through Hole | MD20-0017-S.pdf | |
![]() | MCR102R70F | MCR102R70F ROHM SMD or Through Hole | MCR102R70F.pdf | |
![]() | NQ82003MCH-QH68ES | NQ82003MCH-QH68ES INTEL BGA | NQ82003MCH-QH68ES.pdf |