창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66PR50KLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66PR50KLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66PR50KLF | |
| 관련 링크 | 66PR5, 66PR50KLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4610H-101-472LF | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SIP | 4610H-101-472LF.pdf | |
![]() | 68X7017J | 68X7017J HARRIS DIP-8 | 68X7017J.pdf | |
![]() | K4H281638DTCB0 | K4H281638DTCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H281638DTCB0.pdf | |
![]() | LSDVCD2000 | LSDVCD2000 TI SOP-20P | LSDVCD2000.pdf | |
![]() | 2SC4256 | 2SC4256 SANYO TO-220 | 2SC4256.pdf | |
![]() | BKO-C2165 | BKO-C2165 KOHSHIN SMD or Through Hole | BKO-C2165.pdf | |
![]() | 88F5182-BEG1 | 88F5182-BEG1 M BGA | 88F5182-BEG1.pdf | |
![]() | RE3-50V010MA | RE3-50V010MA ELNA DIP | RE3-50V010MA.pdf | |
![]() | R021 | R021 GOLDSTAR DIP20 | R021.pdf | |
![]() | BZV55-B13,155 | BZV55-B13,155 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-B13,155.pdf | |
![]() | SMG25-12S03 | SMG25-12S03 DLX SMD or Through Hole | SMG25-12S03.pdf | |
![]() | U.FL-R-SMT-1(61)CL331-0471-2(61) | U.FL-R-SMT-1(61)CL331-0471-2(61) HIROSE SMD or Through Hole | U.FL-R-SMT-1(61)CL331-0471-2(61).pdf |