창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66NQ03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66NQ03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66NQ03 | |
| 관련 링크 | 66N, 66NQ03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805R-36NG | 36nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 270 mOhm Max 2-SMD | 0805R-36NG.pdf | |
![]() | 1582605-36942 | 1582605-36942 TI DIP14 | 1582605-36942.pdf | |
![]() | 1012K123 | 1012K123 SIGNETICS SOP-14 | 1012K123.pdf | |
![]() | 20NM60FP | 20NM60FP ST TO-220F | 20NM60FP.pdf | |
![]() | LM320-05K | LM320-05K NS TO-3 | LM320-05K.pdf | |
![]() | LB05-10D0505-01 | LB05-10D0505-01 MORNSUN SMD or Through Hole | LB05-10D0505-01.pdf | |
![]() | M24W01 | M24W01 ST DIP8 | M24W01.pdf | |
![]() | ADSP-21363BSQZ-1AA | ADSP-21363BSQZ-1AA AD QFP | ADSP-21363BSQZ-1AA.pdf | |
![]() | UPD96054GD-002-LGD | UPD96054GD-002-LGD NEC QFP | UPD96054GD-002-LGD.pdf | |
![]() | TDA9852 H | TDA9852 H NXP QFP | TDA9852 H.pdf | |
![]() | CETMK316F475ZGT | CETMK316F475ZGT TAIY SMD or Through Hole | CETMK316F475ZGT.pdf | |
![]() | RJP63K2DPP-MZ-T2 | RJP63K2DPP-MZ-T2 RENESA SMD or Through Hole | RJP63K2DPP-MZ-T2.pdf |