창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66M02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66M02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66M02 | |
| 관련 링크 | 66M, 66M02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-B1AJ562U | RES SMD 5.6K OHM 1W 2010 WIDE | ERJ-B1AJ562U.pdf | |
![]() | CRCW060317K8FKEC | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060317K8FKEC.pdf | |
![]() | RCS080561K9FKEA | RES SMD 61.9K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080561K9FKEA.pdf | |
![]() | CMF608K2000FKEK64 | RES 8.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF608K2000FKEK64.pdf | |
![]() | 17P104 | 17P104 NEC SMD or Through Hole | 17P104.pdf | |
![]() | K7J321882C-FC25 | K7J321882C-FC25 SAMSUNG BGA | K7J321882C-FC25.pdf | |
![]() | IR2030N | IR2030N ORIGINAL SOP | IR2030N.pdf | |
![]() | SP4916DP | SP4916DP GEC SMD or Through Hole | SP4916DP.pdf | |
![]() | THERMOPRINTERLK-T20ETHERNET | THERMOPRINTERLK-T20ETHERNET DIVERS SMD or Through Hole | THERMOPRINTERLK-T20ETHERNET.pdf | |
![]() | HD6432692B29FC | HD6432692B29FC RENESAS QFP | HD6432692B29FC.pdf | |
![]() | JVR07N330K65PRY | JVR07N330K65PRY JOYIN SMD or Through Hole | JVR07N330K65PRY.pdf |