창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66F115-0446 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6600 Series Datasheet | |
| 주요제품 | 6600 and 6700 Series Thermostat | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 기계식 | |
| 제조업체 | Sensata Technologies/Airpax | |
| 계열 | 6600 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO | |
| 스위칭 온도 | 240°F(115°C) | |
| 온도 재설정 | 185°F(85°C) | |
| 정격 전류 - AC | 1A(120V) | |
| 정격 전류 - DC | 1A(48V) | |
| 허용 오차 | ±9°F(±5°C) | |
| 스위칭 사이클 | 25K | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 4 리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 66F115-0446 | |
| 관련 링크 | 66F115, 66F115-0446 데이터 시트, Sensata Technologies/Airpax 에이전트 유통 | |
![]() | PA4308.333NLT | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 358 mOhm Max Nonstandard | PA4308.333NLT.pdf | |
![]() | FBMA-L1B-453215-900LMA9OT | FBMA-L1B-453215-900LMA9OT JAT SMD or Through Hole | FBMA-L1B-453215-900LMA9OT.pdf | |
![]() | BB804G | BB804G PHILIPS SMD or Through Hole | BB804G.pdf | |
![]() | C5750JB1E156M020U | C5750JB1E156M020U TDK SMD or Through Hole | C5750JB1E156M020U.pdf | |
![]() | GVG2003 | GVG2003 NEC SMD or Through Hole | GVG2003.pdf | |
![]() | DP241-4-24A15 | DP241-4-24A15 Pulse SMD or Through Hole | DP241-4-24A15.pdf | |
![]() | MNR35J5SJ223 | MNR35J5SJ223 ROHM 1206 | MNR35J5SJ223.pdf | |
![]() | pmb2331T-V12GTR | pmb2331T-V12GTR infineonSIEM SOP8 | pmb2331T-V12GTR.pdf | |
![]() | POZ3KN-1-104YJ | POZ3KN-1-104YJ MuRata SMD or Through Hole | POZ3KN-1-104YJ.pdf | |
![]() | YD-026 | YD-026 ORIGINAL SMD or Through Hole | YD-026.pdf | |
![]() | BON-TISP61089ADR-S-SH | BON-TISP61089ADR-S-SH BON SMD or Through Hole | BON-TISP61089ADR-S-SH.pdf | |
![]() | MAX563CWN-T | MAX563CWN-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX563CWN-T.pdf |