창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66900-126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66900-126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66900-126 | |
관련 링크 | 66900, 66900-126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-37.500MCE-T | 37.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-37.500MCE-T.pdf | |
![]() | FEP16HTHE3/45 | DIODE ARRAY GP 500V 16A TO220AB | FEP16HTHE3/45.pdf | |
![]() | ADUM1401WSRWZ | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1401WSRWZ.pdf | |
![]() | IC61C64-12J | IC61C64-12J ICSI SOJ | IC61C64-12J.pdf | |
![]() | LAM91C111-NC | LAM91C111-NC SMSC QFP | LAM91C111-NC.pdf | |
![]() | TPA6202A1ZQ | TPA6202A1ZQ TI SMD or Through Hole | TPA6202A1ZQ.pdf | |
![]() | CG3 | CG3 TFK DIP | CG3.pdf | |
![]() | 266-0200-030 | 266-0200-030 SMTCH DIP-8 | 266-0200-030.pdf | |
![]() | CS1008-3R9G-S | CS1008-3R9G-S COILCRAFT SMD or Through Hole | CS1008-3R9G-S.pdf | |
![]() | MAX951 | MAX951 MAX DIP8 | MAX951.pdf | |
![]() | MX7541ATQ | MX7541ATQ Maxim SMD or Through Hole | MX7541ATQ.pdf | |
![]() | HX8218-C010PD400 | HX8218-C010PD400 STM SMD or Through Hole | HX8218-C010PD400.pdf |