창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-667-EXB-24AT4AR3X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 667-EXB-24AT4AR3X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 667-EXB-24AT4AR3X | |
| 관련 링크 | 667-EXB-24, 667-EXB-24AT4AR3X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D120FLXAC | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120FLXAC.pdf | |
![]() | 224PSB152K2H | 0.22µF Film Capacitor 650V 1500V (1.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | 224PSB152K2H.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE70K6 | RES SMD 70.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE70K6.pdf | |
![]() | P8600 Q5DL 2.4G/3M/1066 | P8600 Q5DL 2.4G/3M/1066 INTEL Socket 478 | P8600 Q5DL 2.4G/3M/1066.pdf | |
![]() | AR03BTBX3900 | AR03BTBX3900 VIKING SMD or Through Hole | AR03BTBX3900.pdf | |
![]() | VLF3010AT-100MR49. | VLF3010AT-100MR49. TDK SMD or Through Hole | VLF3010AT-100MR49..pdf | |
![]() | SE47UF16VM5X11APA | SE47UF16VM5X11APA nkl SMD or Through Hole | SE47UF16VM5X11APA.pdf | |
![]() | RP103K211D-TR | RP103K211D-TR RICOH PLP1010-4 | RP103K211D-TR.pdf | |
![]() | AIC1680-N17CV | AIC1680-N17CV AIC SOT23-5 | AIC1680-N17CV.pdf | |
![]() | BN3107 | BN3107 CN DIP | BN3107.pdf | |
![]() | XPC82402RZU250D | XPC82402RZU250D MOT BGA | XPC82402RZU250D.pdf | |
![]() | NTCG103EH400JT | NTCG103EH400JT ORIGINAL SMD or Through Hole | NTCG103EH400JT.pdf |