창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66506-106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66506-106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66506-106 | |
| 관련 링크 | 66506, 66506-106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A5202 | A5202 AVAGO QFN | A5202.pdf | |
![]() | 16P40F | 16P40F ORIGINAL TO-3P | 16P40F.pdf | |
![]() | HZ9B3(8.7-9.1V) | HZ9B3(8.7-9.1V) RENESAS DO-35 | HZ9B3(8.7-9.1V).pdf | |
![]() | 26V12H-10JC | 26V12H-10JC PALCE PLCC | 26V12H-10JC.pdf | |
![]() | U262P12 | U262P12 MITSUBIS SSOP36 | U262P12.pdf | |
![]() | HLMP-6305-L002 | HLMP-6305-L002 HP SMD or Through Hole | HLMP-6305-L002.pdf | |
![]() | LLL153 | LLL153 MURATA SMD or Through Hole | LLL153.pdf | |
![]() | UPB74LS75C | UPB74LS75C NEC DIP16 | UPB74LS75C.pdf | |
![]() | SN74LS813N | SN74LS813N TI DIP | SN74LS813N.pdf | |
![]() | MBI5020 MBI5020 | MBI5020 MBI5020 ORIGINAL SOP | MBI5020 MBI5020.pdf | |
![]() | UPD75116CW-A52 | UPD75116CW-A52 NCE DIP | UPD75116CW-A52.pdf |