창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-664LC3700KL505HM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide LC3 Series Catalog 664LC3700KL505HM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.66µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 1.969" L x 1.969" W(50.00mm x 50.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.339"(34.00mm) | |
| 종단 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1572-1603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 664LC3700KL505HM6 | |
| 관련 링크 | 664LC3700K, 664LC3700KL505HM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF605M0000FLR6 | RES 5M OHM 1W 1% AXIAL | CMF605M0000FLR6.pdf | |
![]() | CMF5515K400FHEK | RES 15.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515K400FHEK.pdf | |
![]() | LMP7312MAX | LMP7312MAX NSC SOP14 | LMP7312MAX.pdf | |
![]() | UF108GS | UF108GS PANJIT A-405 | UF108GS.pdf | |
![]() | J2N1776A | J2N1776A ST SMD or Through Hole | J2N1776A.pdf | |
![]() | LM258DR/DT | LM258DR/DT TI/ST SOP-8 | LM258DR/DT.pdf | |
![]() | 8B120-1728/60-0/0 | 8B120-1728/60-0/0 K&L SMD or Through Hole | 8B120-1728/60-0/0.pdf | |
![]() | PTG1411-15N2G | PTG1411-15N2G YCL SMD or Through Hole | PTG1411-15N2G.pdf | |
![]() | S3C72B9DC1-QAR9 | S3C72B9DC1-QAR9 SAMSUNG QFP | S3C72B9DC1-QAR9.pdf | |
![]() | CAB MMS-M/SMA-F T-CP | CAB MMS-M/SMA-F T-CP TELCAB SMD or Through Hole | CAB MMS-M/SMA-F T-CP.pdf | |
![]() | D600K-E | D600K-E ORIGINAL SMD or Through Hole | D600K-E.pdf | |
![]() | U08A35P | U08A35P MOP TO-220 | U08A35P.pdf |