창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-664HC6800K2EM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC6 Series Catalog 664HC6800K2EM8 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC6 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.66µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 800V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.205" L x 2.598" W(56.00mm x 66.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.193"(30.30mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1572-1601 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 664HC6800K2EM8 | |
| 관련 링크 | 664HC680, 664HC6800K2EM8 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 8418310000 | General Purpose with Socket Relay DPDT (2 Form C) 48VAC/DC Coil DIN Rail | 8418310000.pdf | |
![]() | FDB7030BLS-NL | FDB7030BLS-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB7030BLS-NL.pdf | |
![]() | CT50175MH10C | CT50175MH10C FCI SMD or Through Hole | CT50175MH10C.pdf | |
![]() | ADC0820CCD | ADC0820CCD DIP NS | ADC0820CCD.pdf | |
![]() | W91550F | W91550F WINBOND QFP-60P | W91550F.pdf | |
![]() | YG801C04 | YG801C04 FUJI SMD or Through Hole | YG801C04.pdf | |
![]() | LMX2305TMB | LMX2305TMB NSC TSSOP | LMX2305TMB.pdf | |
![]() | BYX63-1000R | BYX63-1000R ST DO-5 | BYX63-1000R.pdf | |
![]() | UC0640-1260 | UC0640-1260 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC0640-1260.pdf | |
![]() | PM73121R1 | PM73121R1 PMC PQFP | PM73121R1.pdf | |
![]() | HD6432137SWM52FAIV | HD6432137SWM52FAIV RENESAS SMD or Through Hole | HD6432137SWM52FAIV.pdf | |
![]() | SU3-48D15-B | SU3-48D15-B SUCCEED DIP | SU3-48D15-B.pdf |