창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-664HC3700K2EM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 664HC3700K2EM8 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.66µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.205" L x 1.189" W(56.00mm x 30.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.618"(66.50mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1572-1599 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 664HC3700K2EM8 | |
| 관련 링크 | 664HC370, 664HC3700K2EM8 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-07953KL | RES SMD 953K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07953KL.pdf | |
![]() | RNMF14FTD137R | RES 137 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD137R.pdf | |
![]() | H4P51K1DCA | RES 51.1K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P51K1DCA.pdf | |
![]() | 350990-3 | 350990-3 AMP NA | 350990-3.pdf | |
![]() | ROS-892-119+ | ROS-892-119+ ORIGINAL NA | ROS-892-119+.pdf | |
![]() | LG2301LT1 | LG2301LT1 CHANGDIAN SOT23 | LG2301LT1.pdf | |
![]() | P89C58UBA* | P89C58UBA* ORIGINAL SMD or Through Hole | P89C58UBA*.pdf | |
![]() | FFP04S60S | FFP04S60S FAIRCHILD TO-220 | FFP04S60S.pdf | |
![]() | FDUE1040D-R36M=P3 | FDUE1040D-R36M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDUE1040D-R36M=P3.pdf | |
![]() | EKMH350LGB223MA80M | EKMH350LGB223MA80M NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH350LGB223MA80M.pdf | |
![]() | 02-849-819 | 02-849-819 ORIGINAL DIP | 02-849-819.pdf | |
![]() | HSM3100 | HSM3100 Microsemi SMCDO-214AB | HSM3100.pdf |