창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66470-82/019 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66470-82/019 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66470-82/019 | |
| 관련 링크 | 66470-8, 66470-82/019 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S52HA1.5A-A | S52HA1.5A-A MITSUBIS SMD or Through Hole | S52HA1.5A-A.pdf | |
![]() | EC2-3NJ/3vDC | EC2-3NJ/3vDC NEC RELAY | EC2-3NJ/3vDC.pdf | |
![]() | PT5088 | PT5088 ORIGINAL DIP | PT5088.pdf | |
![]() | C1808X222K202T | C1808X222K202T HEC 1808 | C1808X222K202T.pdf | |
![]() | MX29LV400BMC-90G | MX29LV400BMC-90G MXIC SMD or Through Hole | MX29LV400BMC-90G.pdf | |
![]() | C3D10060G | C3D10060G CREE TO-263 | C3D10060G.pdf | |
![]() | SP1086V1-L-1-5/TR | SP1086V1-L-1-5/TR SIPEX TO-263 | SP1086V1-L-1-5/TR.pdf | |
![]() | ADPIE | ADPIE AD SSOP | ADPIE.pdf | |
![]() | REMX-CAA PSA | REMX-CAA PSA ALCATEL SOP | REMX-CAA PSA.pdf | |
![]() | B82731H2401A033 | B82731H2401A033 EPCOS DIP | B82731H2401A033.pdf | |
![]() | 75569CP | 75569CP ORIGINAL DIP8 | 75569CP.pdf | |
![]() | GMPI-322512-R11N | GMPI-322512-R11N ORIGINAL SMD | GMPI-322512-R11N.pdf |