창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66299 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66299 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66299 | |
| 관련 링크 | 662, 66299 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR201C273JAATR1 | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C273JAATR1.pdf | |
![]() | 37006300430 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 37006300430.pdf | |
![]() | XP2211D | XP2211D N/A SOP | XP2211D.pdf | |
![]() | NFA41R00C471T1M51-61/T250 | NFA41R00C471T1M51-61/T250 MURATA SMD2512-471 | NFA41R00C471T1M51-61/T250.pdf | |
![]() | SE8117T1.8V | SE8117T1.8V SEI SOT-223 | SE8117T1.8V.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 Winbond | W971GG6JB-25 Winbond WINBOND SMD or Through Hole | W971GG6JB-25 Winbond.pdf | |
![]() | EDD1015 | EDD1015 ORIGINAL TO-92L | EDD1015.pdf | |
![]() | DG407CWI+T | DG407CWI+T MAXIM W.SO | DG407CWI+T.pdf | |
![]() | 3SK240(TE85,F) | 3SK240(TE85,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK240(TE85,F).pdf | |
![]() | ESGD2675R3 | ESGD2675R3 ORIGINAL SOP-8 | ESGD2675R3.pdf | |
![]() | FQI34N20LTU | FQI34N20LTU FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQI34N20LTU.pdf |