창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66261-2-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66261-2-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66261-2-C | |
| 관련 링크 | 66261, 66261-2-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520XXCTT | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXCTT.pdf | |
![]() | HD4875-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HD4875-10.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF2102X | RES SMD 21K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF2102X.pdf | |
![]() | 7709147K | 7709147K CTS SMD or Through Hole | 7709147K.pdf | |
![]() | TCM8031PM | TCM8031PM TI QFP-84P | TCM8031PM.pdf | |
![]() | 29F32G08CBAAAWC:A | 29F32G08CBAAAWC:A MICRON TSOP | 29F32G08CBAAAWC:A.pdf | |
![]() | ADV7120LST50 | ADV7120LST50 AD LQFP48 | ADV7120LST50.pdf | |
![]() | OTS-16(20)- | OTS-16(20)- ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-16(20)-.pdf | |
![]() | SCC2692AE1A44.512 | SCC2692AE1A44.512 NXP SMD or Through Hole | SCC2692AE1A44.512.pdf | |
![]() | APL432BKC | APL432BKC SEMTECH QFN | APL432BKC.pdf | |
![]() | UTC78DO5WL | UTC78DO5WL UTC SMD or Through Hole | UTC78DO5WL.pdf | |
![]() | AD72524BD | AD72524BD AD CDIP | AD72524BD.pdf |