창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-660C30ACD15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 660C,660R | |
3D 모델 | 660C,660R.stp | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | Cera-Mite 660C | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 30000V(30kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 1.457" Dia x 0.787" L(37.00mm x 20.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 660C30ACD15 | |
관련 링크 | 660C30, 660C30ACD15 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TS19BF33IET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS19BF33IET.pdf | |
![]() | WHB200FE | RES 200 OHM 1W 1% AXIAL | WHB200FE.pdf | |
![]() | MJ2742FE-R52 | RES 27.4K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ2742FE-R52.pdf | |
![]() | CR063-FX-1000E | CR063-FX-1000E BOURNS NA | CR063-FX-1000E.pdf | |
![]() | TC1186-1.8VCT7 TEL:82766440 | TC1186-1.8VCT7 TEL:82766440 MICROCHI SMD or Through Hole | TC1186-1.8VCT7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 4558P | 4558P n/a SMD or Through Hole | 4558P.pdf | |
![]() | 822472-2 | 822472-2 TYCO 1TUBE 26EA | 822472-2.pdf | |
![]() | ZGP32300200ZPR | ZGP32300200ZPR ZILOG SMD or Through Hole | ZGP32300200ZPR.pdf | |
![]() | 48667 | 48667 Staefa DIP20 | 48667.pdf | |
![]() | ZX60-2531M | ZX60-2531M MINI SMD or Through Hole | ZX60-2531M.pdf | |
![]() | XH236AB | XH236AB NS DIP-20 | XH236AB.pdf | |
![]() | QUADRO4-XGL380 | QUADRO4-XGL380 NVIDIA BGA | QUADRO4-XGL380.pdf |