창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6606.19.AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6606.19.AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6606.19.AB | |
관련 링크 | 6606.1, 6606.19.AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CSTLS4M91G53-B0 | 4.91MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.2% 30 Ohm -20°C ~ 80°C Through Hole | CSTLS4M91G53-B0.pdf | |
![]() | 2222-H-RC | 680µH Shielded Toroidal Inductor 2.1A 230 mOhm Max Radial | 2222-H-RC.pdf | |
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![]() | B8B-EH-A(LF)(SN) | B8B-EH-A(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B8B-EH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-PCB0 | K9F1G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0M-PCB0.pdf | |
![]() | XC3S400TQ144EGQ | XC3S400TQ144EGQ XILINX TQFP144 | XC3S400TQ144EGQ.pdf |