창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6601-44PBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6601-44PBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6601-44PBG | |
| 관련 링크 | 6601-4, 6601-44PBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D360JXAAC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360JXAAC.pdf | |
![]() | MMZ2012Y121BT000 | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 800mA 1 Lines 120 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ2012Y121BT000.pdf | |
![]() | PC11.07.0100A | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.9GHz 3dBi, 4.5dBi Connector, IPEX MHFI Adhesive | PC11.07.0100A.pdf | |
![]() | HZ27-3-E | HZ27-3-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ27-3-E.pdf | |
![]() | LA1888NM | LA1888NM ORIGINAL QFP | LA1888NM.pdf | |
![]() | D3824GB | D3824GB NEC TQFP44L | D3824GB.pdf | |
![]() | 456 PBGA IK | 456 PBGA IK LSI BGA | 456 PBGA IK.pdf | |
![]() | 16670004502 | 16670004502 pudenz 500bulk | 16670004502.pdf | |
![]() | ULN2004AN/AP | ULN2004AN/AP ST/TOS DIP16 | ULN2004AN/AP.pdf | |
![]() | TPS3106E33DBVRG4 | TPS3106E33DBVRG4 TI SOT-23-6 | TPS3106E33DBVRG4.pdf | |
![]() | CY7C1512V18 | CY7C1512V18 CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1512V18.pdf | |
![]() | M34571G6FP | M34571G6FP RENESAS SSOP-24 | M34571G6FP.pdf |