창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66-358-000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66-358-000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66-358-000 | |
관련 링크 | 66-358, 66-358-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XF24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XF24M00000.pdf | |
![]() | PMB7725HV1.353 | PMB7725HV1.353 infineon SMD or Through Hole | PMB7725HV1.353.pdf | |
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![]() | 1SS270ATA | 1SS270ATA ORIGINAL DO34 | 1SS270ATA.pdf | |
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![]() | TCM1030 | TCM1030 VISHAY SMD or Through Hole | TCM1030.pdf | |
![]() | MAX756ESA-T | MAX756ESA-T MAXIM SOP | MAX756ESA-T.pdf | |
![]() | XRA10324F-X | XRA10324F-X ROHM SOP-14 | XRA10324F-X.pdf | |
![]() | SMA2010 | SMA2010 M/A-COM SMA | SMA2010.pdf | |
![]() | PIC12HV615-I/MS | PIC12HV615-I/MS MICROCHIP MSOP | PIC12HV615-I/MS.pdf | |
![]() | SDP1001 | SDP1001 SAMSUNG BGA | SDP1001.pdf |