창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-65863-067 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 65863-067 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 65863-067 | |
| 관련 링크 | 65863, 65863-067 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839115633R | 150pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839115633R.pdf | |
![]() | RC0603DR-071M5L | RES SMD 1.5M OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-071M5L.pdf | |
![]() | MBA02040C6201FCT00 | RES 6.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6201FCT00.pdf | |
![]() | FW82443EX-SL2SA AGPset | FW82443EX-SL2SA AGPset INTEL BGA | FW82443EX-SL2SA AGPset.pdf | |
![]() | CD10EC390J03 | CD10EC390J03 MEXICO SMD or Through Hole | CD10EC390J03.pdf | |
![]() | W83687THG | W83687THG WINBOND QFP | W83687THG.pdf | |
![]() | XC30XLTM | XC30XLTM XILINX QFP | XC30XLTM.pdf | |
![]() | LD1580K7-25R | LD1580K7-25R ST SMD or Through Hole | LD1580K7-25R.pdf | |
![]() | 19-117/BHC-YJ2K2TX | 19-117/BHC-YJ2K2TX EVERLIGHT PBFREE | 19-117/BHC-YJ2K2TX.pdf | |
![]() | 0805 NPO 221 J 501NT | 0805 NPO 221 J 501NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 221 J 501NT.pdf | |
![]() | SN74LS112ANSR | SN74LS112ANSR TI SMD or Through Hole | SN74LS112ANSR.pdf |