창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6559CRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6559CRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LFCSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6559CRN | |
| 관련 링크 | 6559, 6559CRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-20.000MAAV-T | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-20.000MAAV-T.pdf | |
![]() | RG3216N-2610-D-T5 | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2610-D-T5.pdf | |
![]() | PR01000103009JR500 | RES 30 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000103009JR500.pdf | |
![]() | 395015 | 395015 littelfuse fuse | 395015.pdf | |
![]() | LG2640/S81-PF | LG2640/S81-PF LIGITEK DIP | LG2640/S81-PF.pdf | |
![]() | SMBJP6KE91A-E3 | SMBJP6KE91A-E3 Microcommercialcomponents DO-214AA | SMBJP6KE91A-E3.pdf | |
![]() | OXCF950-TBBG | OXCF950-TBBG OXFORD TFBGA48 | OXCF950-TBBG.pdf | |
![]() | TC74AC32AP | TC74AC32AP TOSHIBA DIP-14 | TC74AC32AP.pdf | |
![]() | PM5371-RT | PM5371-RT PMC SMD or Through Hole | PM5371-RT.pdf | |
![]() | KFN2G16Q2M-DEB6 | KFN2G16Q2M-DEB6 SAMSUNG BGA | KFN2G16Q2M-DEB6.pdf | |
![]() | STK2N52 | STK2N52 SGS SMD or Through Hole | STK2N52.pdf |