창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-640901-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 640901-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 640901-1 | |
| 관련 링크 | 6409, 640901-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 202S41W102KF4E | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.125" L x 0.095" W(3.18mm x 2.41mm) | 202S41W102KF4E.pdf | |
![]() | 0603ZC333JAT2A | 0.033µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC333JAT2A.pdf | |
![]() | 416F384X2CTT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CTT.pdf | |
![]() | 178303-3 | 178303-3 TE SMD or Through Hole | 178303-3.pdf | |
![]() | 74AC126P | 74AC126P TOS DIP | 74AC126P.pdf | |
![]() | TC74VHC20FN | TC74VHC20FN TOSHIBA SOP | TC74VHC20FN.pdf | |
![]() | BCM56307B1IEBG | BCM56307B1IEBG BROADCOM BGA | BCM56307B1IEBG.pdf | |
![]() | UPD65841GM-E25-JED | UPD65841GM-E25-JED NEC QFP | UPD65841GM-E25-JED.pdf | |
![]() | 768-10 | 768-10 NARDA N | 768-10.pdf | |
![]() | ZPSD813F1V-90J | ZPSD813F1V-90J ST PLCC52 | ZPSD813F1V-90J.pdf | |
![]() | MC129JNP-1O2 | MC129JNP-1O2 SUMIDA SMD or Through Hole | MC129JNP-1O2.pdf | |
![]() | TK14520D | TK14520D TOKO DIP8 | TK14520D.pdf |