창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63YXM47MEFCTA8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 168mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63YXM47MEFCTA8X11.5 | |
| 관련 링크 | 63YXM47MEFC, 63YXM47MEFCTA8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | C1210X683K1RAC7800 | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.102" W(3.30mm x 2.60mm) | C1210X683K1RAC7800.pdf | |
![]() | 416F27112ITT | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112ITT.pdf | |
![]() | SIT1602BI-11-33E-12.000000D | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT1602BI-11-33E-12.000000D.pdf | |
![]() | STGW20V60DF | IGBT 600V 40A 167W TO247 | STGW20V60DF.pdf | |
![]() | 0603SFF400FM/32-2 | 0603SFF400FM/32-2 TYCO SMD or Through Hole | 0603SFF400FM/32-2.pdf | |
![]() | ST90R52HB1 | ST90R52HB1 ST QFP | ST90R52HB1.pdf | |
![]() | A84D | A84D ORIGINAL SMD or Through Hole | A84D.pdf | |
![]() | PBL38043/ITTPR1A | PBL38043/ITTPR1A ERICSSON SOPDIP | PBL38043/ITTPR1A.pdf | |
![]() | 16F818-E/SS | 16F818-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F818-E/SS.pdf | |
![]() | BDT95. | BDT95. NXP TO-220 | BDT95..pdf | |
![]() | 2SC4726TL | 2SC4726TL ROHM SOT523 | 2SC4726TL.pdf | |
![]() | NT7167BQG-00012 | NT7167BQG-00012 NQVATEK QFP | NT7167BQG-00012.pdf |