창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63YXM22MEFC6.3X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 93.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63YXM22MEFC6.3X11 | |
| 관련 링크 | 63YXM22MEF, 63YXM22MEFC6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-27.000MHZ-18-D2Y-T3 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-27.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | SMP-11AY | SMP-11AY AD CDIP14 | SMP-11AY.pdf | |
![]() | 136# | 136# N/old TSSOP | 136#.pdf | |
![]() | N3230DT11AVI | N3230DT11AVI AMD BGA | N3230DT11AVI.pdf | |
![]() | SN74ALVC164245A | SN74ALVC164245A TI TSSOP | SN74ALVC164245A.pdf | |
![]() | CY8C29866 | CY8C29866 CY QFP | CY8C29866.pdf | |
![]() | DAC337C-5 | DAC337C-5 SIPEX DIP | DAC337C-5.pdf | |
![]() | B82422-A3150K | B82422-A3150K SM SMD or Through Hole | B82422-A3150K.pdf | |
![]() | W562S80-2V04 | W562S80-2V04 Winbond SMD or Through Hole | W562S80-2V04.pdf | |
![]() | AM29F002 | AM29F002 AMD PLCC | AM29F002.pdf | |
![]() | LA4585E | LA4585E SANYO QFP-36P | LA4585E.pdf |