창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63YXG470MEFCG412.5X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 497.75mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63YXG470MEFCG412.5X30 | |
| 관련 링크 | 63YXG470MEFC, 63YXG470MEFCG412.5X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | BT137-800G0TQ | TRIAC 800V 8A | BT137-800G0TQ.pdf | |
![]() | MCU08050D2870BP500 | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2870BP500.pdf | |
![]() | CD74HC30M96 | CD74HC30M96 TI DIP52 | CD74HC30M96.pdf | |
![]() | KA7805AF | KA7805AF KEC SOT252 | KA7805AF.pdf | |
![]() | EE87C51FB1 S F76 | EE87C51FB1 S F76 INTEL SMD or Through Hole | EE87C51FB1 S F76.pdf | |
![]() | SS410D01 | SS410D01 CX SMD or Through Hole | SS410D01.pdf | |
![]() | M95512RP | M95512RP ST SOP8 | M95512RP.pdf | |
![]() | HK-013 | HK-013 TAIMAG SOP-40 | HK-013.pdf | |
![]() | TC7WZ08FK TE85L | TC7WZ08FK TE85L TOSHIBA US8 | TC7WZ08FK TE85L.pdf | |
![]() | TL4632393 | TL4632393 ORIGINAL SOP-16 | TL4632393.pdf | |
![]() | LG-2423S-1 | LG-2423S-1 LANKOM SMD | LG-2423S-1.pdf | |
![]() | TEA1761T/N | TEA1761T/N NXP SMD or Through Hole | TEA1761T/N.pdf |