창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-63YXF470MG412.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 63YXF470MG412.5X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 63YXF470MG412.5X25 | |
관련 링크 | 63YXF470MG, 63YXF470MG412.5X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K100K10C0GF5UH5 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K100K10C0GF5UH5.pdf | |
![]() | TD-66.667MCE-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-66.667MCE-T.pdf | |
![]() | AH3172(A1) | AH3172(A1) AH DIP-3 | AH3172(A1).pdf | |
![]() | P1045 | P1045 DC DIP | P1045.pdf | |
![]() | K5D1G12ACK-AO75 | K5D1G12ACK-AO75 SAMSUNG BGA | K5D1G12ACK-AO75.pdf | |
![]() | M36COW6050T0ZSP | M36COW6050T0ZSP ST SMD or Through Hole | M36COW6050T0ZSP.pdf | |
![]() | V23079-A1003-B301 | V23079-A1003-B301 TYCO SMD or Through Hole | V23079-A1003-B301.pdf | |
![]() | TR30R0120 | TR30R0120 Cincon SMD or Through Hole | TR30R0120.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ62R | MCR10EZHJ62R ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHJ62R.pdf | |
![]() | P1301SA | P1301SA TECCOR DO-214AA | P1301SA.pdf | |
![]() | C4924 TO3P | C4924 TO3P ORIGINAL TO3P | C4924 TO3P.pdf |