창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-63YXF470MEFC 12.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 63YXF470MEFC 12.5X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 63YXF470MEFC 12.5X25 | |
관련 링크 | 63YXF470MEFC, 63YXF470MEFC 12.5X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RC1608F5R6CS | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F5R6CS.pdf | ||
RCP0603W43R0JWB | RES SMD 43 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W43R0JWB.pdf | ||
C17700 | C17700 AMI PLCC68 | C17700.pdf | ||
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HEC/C1808X102K302T | HEC/C1808X102K302T HEC 1808-102K | HEC/C1808X102K302T.pdf | ||
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PIC18F2480-I/P | PIC18F2480-I/P MICROCHI N A | PIC18F2480-I/P.pdf | ||
KF3002-GK11C | KF3002-GK11C ROHM na | KF3002-GK11C.pdf | ||
PM-3 | PM-3 MICROCHIP QFP | PM-3.pdf | ||
UPD66375S2-E03-K6 | UPD66375S2-E03-K6 NEC BGA | UPD66375S2-E03-K6.pdf |