창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63REV470M16X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63REV470M16X21.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63REV470M16X21.5 | |
| 관련 링크 | 63REV470M, 63REV470M16X21.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPME477M006R0023 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME477M006R0023.pdf | |
![]() | 4470R-04K | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470R-04K.pdf | |
![]() | SMBJ26CA-TR-ST | SMBJ26CA-TR-ST AWSE n a | SMBJ26CA-TR-ST.pdf | |
![]() | KS4HOU3383CFP | KS4HOU3383CFP KAWASAKI QFP | KS4HOU3383CFP.pdf | |
![]() | 8890IQ | 8890IQ N/A QFN | 8890IQ.pdf | |
![]() | PDZ3.3B 3.3V | PDZ3.3B 3.3V NXP SOD323 | PDZ3.3B 3.3V.pdf | |
![]() | 5733047000 | 5733047000 vogt SMD or Through Hole | 5733047000.pdf | |
![]() | RCA911ACG | RCA911ACG ORIGINAL SOP | RCA911ACG.pdf | |
![]() | GM7809TC3R | GM7809TC3R GM TO-252 | GM7809TC3R.pdf | |
![]() | IDT54FCT16373CTEB | IDT54FCT16373CTEB MAXIM SMD | IDT54FCT16373CTEB.pdf | |
![]() | p2B | p2B ORIGINAL SOT23 | p2B.pdf | |
![]() | HAI-5195/883 | HAI-5195/883 HARRIS DIP | HAI-5195/883.pdf |