창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63MXC3900MEFCSN25X40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.55A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63MXC3900MEFCSN25X40 | |
| 관련 링크 | 63MXC3900MEF, 63MXC3900MEFCSN25X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08052M00FKTC | RES SMD 2M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M00FKTC.pdf | |
![]() | H41K1BYA | RES 1.10K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K1BYA.pdf | |
![]() | 28-21VGC/T1/TR8 | 28-21VGC/T1/TR8 EVERLIGHI SMD or Through Hole | 28-21VGC/T1/TR8.pdf | |
![]() | 861214-2 | 861214-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 861214-2.pdf | |
![]() | MAX222CDWG4 | MAX222CDWG4 TI SOP-18 | MAX222CDWG4.pdf | |
![]() | B532LWC | B532LWC INT TSSOP | B532LWC.pdf | |
![]() | ERWQ401LGC182MC85M | ERWQ401LGC182MC85M NIPPON SMD or Through Hole | ERWQ401LGC182MC85M.pdf | |
![]() | MB89715APF-G-412-BND-T | MB89715APF-G-412-BND-T FUJ QFP | MB89715APF-G-412-BND-T.pdf | |
![]() | UPC6203 | UPC6203 NEC DIP | UPC6203.pdf | |
![]() | LM5066PMHX/NOPB | LM5066PMHX/NOPB NSC TSSOP-28 | LM5066PMHX/NOPB.pdf | |
![]() | CL-191TLY-CD-T | CL-191TLY-CD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-191TLY-CD-T.pdf | |
![]() | STG5001A | STG5001A SAMSUNG DIP | STG5001A.pdf |