창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-63MU103MZ12012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MU Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PMLCAP®, MU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 아크릴, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
종단 | - | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 63MU103MZ12012 | |
관련 링크 | 63MU103M, 63MU103MZ12012 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
C322C332J1G5CA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C332J1G5CA.pdf | ||
M95160RMB6TG | M95160RMB6TG sgs INSTOCKPACK2500 | M95160RMB6TG.pdf | ||
XF0206C | XF0206C XFMRS TH | XF0206C.pdf | ||
HLMP-6400#031 | HLMP-6400#031 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP-6400#031.pdf | ||
580030000 | 580030000 Molex SMD or Through Hole | 580030000.pdf | ||
BBS103-T-B | BBS103-T-B SAMT SMD or Through Hole | BBS103-T-B.pdf | ||
74FCT3807APYZ | 74FCT3807APYZ IDT SOP-20 | 74FCT3807APYZ.pdf | ||
DDP3021(T6TG0XBG-0003) | DDP3021(T6TG0XBG-0003) TI SMD or Through Hole | DDP3021(T6TG0XBG-0003).pdf | ||
RL262-331J-RC**AC | RL262-331J-RC**AC BOURNS n a | RL262-331J-RC**AC.pdf | ||
ESB14.3181F20E33 | ESB14.3181F20E33 HOSONIC ORIGINAL | ESB14.3181F20E33.pdf | ||
1658525-6 | 1658525-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1658525-6.pdf | ||
T83S11D112-05 | T83S11D112-05 POT DIP8 | T83S11D112-05.pdf |