창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-636NH2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 636NH2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 636NH2 | |
관련 링크 | 636, 636NH2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS122F11CDT | 12.288MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F11CDT.pdf | |
![]() | 402F20011CAT | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20011CAT.pdf | |
![]() | MCR10ERTF1373 | RES SMD 137K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1373.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ512 | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 1206 | MNR14ERAPJ512.pdf | |
![]() | HZU27B(27V) | HZU27B(27V) HITACHI SMD DIP | HZU27B(27V).pdf | |
![]() | LFB182G45BG1D073 | LFB182G45BG1D073 MURATR SMD or Through Hole | LFB182G45BG1D073.pdf | |
![]() | RF2512FRFMD | RF2512FRFMD N/A SSOP24 | RF2512FRFMD.pdf | |
![]() | 2SB450 | 2SB450 NEC CAN | 2SB450.pdf | |
![]() | MAX7541AKP | MAX7541AKP MAX PLCC | MAX7541AKP.pdf | |
![]() | AT28C17-45DC | AT28C17-45DC AT DIP | AT28C17-45DC.pdf | |
![]() | TSI381-RDK1 V2.0 | TSI381-RDK1 V2.0 IDT DEVELOPMENT KIT | TSI381-RDK1 V2.0.pdf |