창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-636FY-6R8M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 636FY-6R8M=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 636FY-6R8M=P3 | |
| 관련 링크 | 636FY-6, 636FY-6R8M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R2E102K085AA | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R2E102K085AA.pdf | |
![]() | 310000031215 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031215.pdf | |
![]() | 3321S-50K | 3321S-50K BOUR SMD or Through Hole | 3321S-50K.pdf | |
![]() | UPD65367N7-012-F6 | UPD65367N7-012-F6 TELLABS BGA | UPD65367N7-012-F6.pdf | |
![]() | 400KXF56M20*20 | 400KXF56M20*20 RUBYCON DIP-2 | 400KXF56M20*20.pdf | |
![]() | 100313070 | 100313070 ST QFP | 100313070.pdf | |
![]() | STP6NB90FP | STP6NB90FP ST TO-220F | STP6NB90FP.pdf | |
![]() | 1271230056+ | 1271230056+ KRAMSKI SMD or Through Hole | 1271230056+.pdf | |
![]() | ZL30131GGG2 | ZL30131GGG2 Zarlink SMD or Through Hole | ZL30131GGG2.pdf | |
![]() | BC283B | BC283B DSI SMD or Through Hole | BC283B.pdf | |
![]() | B66361G0200X187 | B66361G0200X187 EPCOS DIP | B66361G0200X187.pdf | |
![]() | ADP3330ART-2.7 | ADP3330ART-2.7 AD SMD or Through Hole | ADP3330ART-2.7.pdf |