창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-636CY-330M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 636CY-330M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 636CY-330M=P3 | |
관련 링크 | 636CY-3, 636CY-330M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DRQ127-101-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 397.2µH Inductance - Connected in Series 99.31µH Inductance - Connected in Parallel 163 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 1.96A Nonstandard | DRQ127-101-R.pdf | |
![]() | 1N4700 | 1N4700 CDIL SMD or Through Hole | 1N4700.pdf | |
![]() | BZT52C3V3S/W3 | BZT52C3V3S/W3 CJ SOD-323 0805 | BZT52C3V3S/W3.pdf | |
![]() | FE2X10-4-3 | FE2X10-4-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FE2X10-4-3.pdf | |
![]() | 55055-0808 | 55055-0808 Molex SMD or Through Hole | 55055-0808.pdf | |
![]() | CA3309 | CA3309 INTERSIL SMD or Through Hole | CA3309.pdf | |
![]() | BHTTI | BHTTI ORIGINAL QFN | BHTTI.pdf | |
![]() | HZ33-1TA | HZ33-1TA RENESAS DO35 | HZ33-1TA.pdf | |
![]() | STMP3550-SB6 | STMP3550-SB6 SIGMATEL QFP-100P | STMP3550-SB6.pdf | |
![]() | TRSF3223ECPWG4 | TRSF3223ECPWG4 TI TSSOP-20 | TRSF3223ECPWG4.pdf | |
![]() | 62-602097-000 | 62-602097-000 WDC PLCC | 62-602097-000.pdf |