창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-63624-201LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 63624-201LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 63624-201LF | |
관련 링크 | 63624-, 63624-201LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D120FLBAP | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120FLBAP.pdf | |
![]() | 3640SC683KAT3A | 0.068µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640SC683KAT3A.pdf | |
![]() | ECC-A3D820JGE | 82pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-A3D820JGE.pdf | |
![]() | T600F08TEM | T600F08TEM EUPEC module | T600F08TEM.pdf | |
![]() | PMB2350G V1.1 | PMB2350G V1.1 INF SSOP | PMB2350G V1.1.pdf | |
![]() | SP0204LE5-PB-2 | SP0204LE5-PB-2 N/A SMD or Through Hole | SP0204LE5-PB-2.pdf | |
![]() | LST670J | LST670J SIEMENS SMD or Through Hole | LST670J.pdf | |
![]() | L2B1188 | L2B1188 AGILENT BGA | L2B1188.pdf | |
![]() | SQ-H44Y | SQ-H44Y LANKOM SOP | SQ-H44Y.pdf | |
![]() | X3EVI1330V05 | X3EVI1330V05 Inpaq SMD or Through Hole | X3EVI1330V05.pdf | |
![]() | NJU3714G(TE1) | NJU3714G(TE1) JRC SOP-20 | NJU3714G(TE1).pdf | |
![]() | NSK70720PE,B2(SK70720PE,B2) | NSK70720PE,B2(SK70720PE,B2) INTEL PLCC44 | NSK70720PE,B2(SK70720PE,B2).pdf |