창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63555-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63555-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63555-2 | |
| 관련 링크 | 6355, 63555-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E32D630HLN823MDB7M | 82000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 6.2 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D630HLN823MDB7M.pdf | |
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![]() | LSISAS1068B0 | LSISAS1068B0 LSI BGA | LSISAS1068B0.pdf | |
![]() | NSTL682M400V77X151P2F | NSTL682M400V77X151P2F NIC DIP | NSTL682M400V77X151P2F.pdf | |
![]() | SDC-C7 | SDC-C7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDC-C7.pdf | |
![]() | M74HC174RM13TR | M74HC174RM13TR ST SMD or Through Hole | M74HC174RM13TR.pdf | |
![]() | MC3386 | MC3386 MOT DIP | MC3386.pdf | |
![]() | FF80577GG0453M/SLAYP | FF80577GG0453M/SLAYP INTEL SMD or Through Hole | FF80577GG0453M/SLAYP.pdf | |
![]() | TRBS-5D-SA-CL-R-H | TRBS-5D-SA-CL-R-H TTI SMD or Through Hole | TRBS-5D-SA-CL-R-H.pdf | |
![]() | HY5PS121621C-FR-Y5 | HY5PS121621C-FR-Y5 HYNIX FBGA84 | HY5PS121621C-FR-Y5.pdf | |
![]() | 7MBR30U2A060-50 | 7MBR30U2A060-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR30U2A060-50.pdf | |
![]() | 25EMPPC603E2BB200K | 25EMPPC603E2BB200K IBM Call | 25EMPPC603E2BB200K.pdf |