창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6351-1648 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6351-1648 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6351-1648 | |
| 관련 링크 | 6351-, 6351-1648 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S471K25Y5PN6TJ6R | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S471K25Y5PN6TJ6R.pdf | |
![]() | MKP385351200JIP2T0 | 0.051µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385351200JIP2T0.pdf | |
![]() | 445W3XC30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XC30M00000.pdf | |
![]() | H55S2622JFR-60M-C | H55S2622JFR-60M-C HYNIX BGA | H55S2622JFR-60M-C.pdf | |
![]() | LTM9002IV-AA | LTM9002IV-AA LT SMD or Through Hole | LTM9002IV-AA.pdf | |
![]() | S71GL064NB0BFW0U0 | S71GL064NB0BFW0U0 SPANSION BGA | S71GL064NB0BFW0U0.pdf | |
![]() | DO1606T-224 | DO1606T-224 COILCRAFTINC SMD or Through Hole | DO1606T-224.pdf | |
![]() | DWDM28DTANS16-001 | DWDM28DTANS16-001 JDSU SMD or Through Hole | DWDM28DTANS16-001.pdf | |
![]() | XC4036XL-2HQ160C | XC4036XL-2HQ160C XLX Call | XC4036XL-2HQ160C.pdf | |
![]() | AD834JR/AR | AD834JR/AR AD SOP8 | AD834JR/AR.pdf | |
![]() | PXA27DC90624 | PXA27DC90624 INTEL BGA | PXA27DC90624.pdf | |
![]() | FCH30U10 | FCH30U10 NIEC TO-220F | FCH30U10.pdf |